场外配资公司首批科技创新债券上线债市“科技板”奋楫远航

　　随着首批科技创新债券火速上线，债市“科技板”正式扬帆启航，由此开启我国科技金融新征程。

　　短期而言，科技创新债券既为优质科技主体点亮“聚光灯”，也为债市资金流向科技领域启动“直通车”；长期来看，债市“科技板”为科技型企业登陆资本市场提供了一项新选择，将进一步激发多元化金融资本对科技企业的价值发现和资源配置。

　　首批科技创新债券上线

　　债市“科技板”从政策推出到正式落地，用时仅短短两个月。

　　3月5日，《关于做好金融“五篇大文章”的指导意见》发布，其中提出“发展科技创新债券”“完善科技创新债券发行管理机制”；3月6日，中国人民银行行长潘功胜透露，中国人民银行将会同中国证监会、科技部等部门，创新推出债券市场的“科技板”；5月7日，中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告；7日傍晚，中国银行间市场交易商协会发布《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》，明确债券市场“科技板”落地。

　　5月9日，交易商协会副秘书长包香明在科技创新债券上线暨集中路演活动上介绍，已有首批36家企业公告发行科技创新债券，发行规模合计210亿元，包括京东方、科大讯飞等22家科技企业，苏州元禾、鲁信创投等14家股权投资机构。其中，民营企业共9家，发行规模63亿元。首批项目覆盖了北京、上海、广东、江苏、浙江等10个省份，行业涉及集成电路、智算中心、新材料等多个前沿新兴领域。

　　债券市场“科技板”的上线，开启了科技金融发展的新篇章，“政策—市场—企业”良性互动的项目储备体系正在构建中。据了解，目前已有储备项目约23家，包含15家科技企业和8家股权投资机构。

　　包香明表示，交易商协会将持续联动人民银行分支机构、主承销商、发行人等，共同开展产品宣介，扩大产品影响，激发市场活力。同时，持续丰富科技创新债券的项目储备，大力推动债券市场服务科技创新发展。

　　“科技创新是一场没有终点的长跑，金融支持更要持之以恒。”中国人民银行金融市场司副司长曹媛媛表示。

　　助力“硬科技”成长壮大“长期资本”

　　债市“科技板”支持主体范围广泛，涵盖科技型企业和股权投资机构，助力“硬科技”“好苗子”成长，壮大“耐心资本”“长期资本”。

　　多家接受上海证券报记者采访的科技型企业和股权投资机构表示，本次推出的科技创新债券为其在降低融资成本和增加资金来源等方面带来了诸多益处。

　　对科技型企业来说，科技创新债券能为其搭建关键资金融通“桥梁”，在创新道路上拥有充足“弹药”。

　　例如，汽车行业竞争激烈，技术迭代更新快，资金需求量很大。吉利控股相关负责人表示，科技创新债券能够降低资金成本、优化融资结构，助力盘活多项无形资产，为企业在电动化、智能化、自动驾驶等领域的研发路上装上“债市引擎”。

　　“科技创新债券为科大讯飞提供了更多的融资工具选择。”科大讯飞高级副总裁兼CFO段大为告诉记者，与传统的融资方式相比，科技创新债券有着期限更长、成本更优的特点。科大讯飞此次发行科技创新债券，主要用于长期资金运营，有利于公司调整负债结构和加大研发和产业应用。

　　对股权投资机构而言，科技创新债券的推出有效破解了融资渠道不畅、融资成本偏高等结构性难题。

　　元禾控股的重点投资领域包括集成电路、生物医药、高端制造和人工智能等，需要长期资本来支持早期科技项目。“科技创新债券为我们提供了新的融资方式，尤其是在传统融资渠道受限或周期不匹配时，通过发行科技创新债券引入银行间市场的长周期资金，一定程度上缓解了私募股权投资机构的‘募资难’问题。”元禾控股相关负责人表示。

　　在东方富海创始人、董事长陈玮看来，科技创新债券对股权投资行业是极大利好，为创投行业健全资本长效供给机制、服务国家重大战略提供了可复制范式。

　　中介机构业务空间广阔

　　科技创新债券的推出，还给中介机构带来更多业务空间。

　　一方面，科技型企业和股权投资机构属于债市“新面孔”，需要与其信用特点相适应的评级方法。

　　“针对上述两类发行主体，我们形成了针对性的评级方法体系。”中债资信企业与机构部负责人孙静媛介绍说，科技型企业明显有别于传统企业，具有轻资产、高研发、高成长的特点。中债资信打破传统以资产、规模为重心的评级思路，强化对技术领先性、产品竞争力、研发投入、价值转化力水平等关键要素的分析，降低规模类要素权重，引入前瞻性预测，结合融资能力、风险短板等，对企业的成长价值和信用风险进行准确评价。

　　股权投资机构则具有投资周期长、回报高、不确定性大的特点，投资管理能力是其核心竞争力。孙静媛表示，中债资信以投资能力为核心因素，以点扩面，增加市场地位、风险管理、资产变现能力等经营要素，穿透式评估项目预期收益、融资压力等对偿债能力的影响，形成私募股权机构评级方法。

　　另一方面，主承销商或迎来更多业务机会。

　　记者从工商银行获悉，在首批公告发行的36个科技型企业、股权投资机构类项目中场外配资公司，工商银行担任主承销商的项目共12个，募集资金将投向半导体、集成电路、高端装备制造等领域，专项支持科技创新领域。工商银行本次承销项目中，还创新发行了“绿色两新科技创新债券”，将“科技金融”“绿色金融”和“两新”领域相结合，多方面贯彻国家决策部署。

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